bga
-
ks. ball grid array.
elektronik chiplerin kenarlarinda bacaklari yerine altinda bircok ufak top olan paketleme yontemi.
bunlari kullanabilmek icin genellikle 6 veya daha fazla katmanli pcbler kullanilir. tabi bu entegreleri havyayi elinize alip lehimleyemiyorsunuz malesef...
ayrica (bkz: pga) -
bulundukları devrenin prototiplenmesini zorlaştıran paket çeşidi. prototip üretimini hızlandırmak için schmartboard denilen ekipman kullanılabilir.
http://www.schmartboard.com/ -
-
(bkz: bir gürültü anında)
-
bastırınca görüntü aldım cümlesinin baş harflerinden geldiği düşünülen terim.
-
bu yontemde, "bacaklar" altta oldugundan, chip'i board'dan ayirmadan cikardigi sinyallere erisim zordur.
-
bir grup adam kısaltması.
-
gpu çiplerinin bir zaman sonra göte gelmesine sebep olan sikimsonik teknoloji. hp pavilion g6 cinsi 2011 doğumlu bilgisayarım 2016'da gpu'sunun yatak sarması dolayısıyla maalesef beni onboard gpu'ya mahkum bırakmıştır. artık tekrar risk budur diyerek aldığım yeni pavilion'un gpu'sunun yatak sarmasını bekleyeceğim.
ayrıca bunu düzeltmek için yapılan işleme reballing denir. (ulan o kadar yüksek teknoloji ürünü gpu yap, silikonlar, transistörler, lazer teknolojisi falan.. ama sikimsonik lehimler atıversin.) -
yeni nesil laptoplarda yaygın olan bir çeşit soket, avantajı yüksek ısılara dayanabilmesidir. genellikle 105 dereceye kadar yolu var bu tür işlemcili anakartların, ancak tamiri zor ve bir o kadar masraflıdır.
-
bunların yerine elektronik komponentleri, entegreleri vs lehim yapmadan kart üzerine söküp takılabilir şekilde bir metot icat edilse ne süper olurdu. lehimleme esnasındaki ısıdan dolayı bozuluyor hep elektronik cihazlar.
ekşi sözlük kullanıcılarıyla mesajlaşmak ve yazdıkları entry'leri
takip etmek için giriş yapmalısın.
hesabın var mı? giriş yap